考核微型精密件（如芯片封裝、微型傳感器、FPC 焊點、精密連接器）的微幅振動抗疲勞性，排查焊點脫落、引腳松動、材料微裂等缺陷；

檢測精密件在溫振協同環境下的性能穩定性（如信號傳輸精度、電路導通性、結構完整性）；

為精密電子、醫療航空航天微型部件的研發驗證、量產質檢及國際認證提供合規測試數據；

模擬精密件在運輸、安裝、使用過程中的微幅振動 + 溫度變化復合工況。

精密件微幅振動測試空白：傳統設備微幅調節精度不足，易導致精密件過度振動損壞，本品精準匹配其使用場景；

保障精密件全生命周期可靠性：避免因微幅振動累積損傷導致的終端設備故障（如醫療設備傳感器失效、航空電子部件故障）；

支撐制造合規性：滿足精密件出口及行業準入的嚴苛測試標準，突破技術貿易壁壘；

降低研發成本：提前發現精密件在微幅振動 + 溫度耦合環境下的潛在缺陷，縮短迭代周期。

微幅調節精準：支持 0.001mm 步進微調，搭配微型導向機構，振動方向偏移量≤0.001mm，適配超小尺寸精密件；

溫振協同控制：獨立溫度控制系統采用 PID 算法，與振動系統同步聯動，可預設溫振復合測試程序；

檢測精度優異：壓電傳感器采樣頻率 1000 次 / 秒，實時反饋振動參數，動態修正誤差；

安全防護全面：配備精密件專用柔性夾具（防刮傷、防夾傷），過載保護、超溫報警、急停按鈕等多重防護；

操作便捷：觸摸屏 + PLC 控制，支持 80 組程序預設、3000 段溫振復合步驟編輯，數據可導出追溯。

操作規范：夾持精密件時需選用專用柔性夾具，夾持力控制在 0.1~0.5N，避免壓力過大導致部件變形；

環境要求：放置于恒溫（15℃~25℃）、干燥（濕度≤60% RH）、無電磁干擾環境，遠離粉塵和腐蝕性氣體；

維護保養：每月清潔微型驅動機構和溫度傳感器，每 3 個月校準微幅位移精度，每年更換柔性夾具軟墊；

測試限制：禁止超負載（≤額定負載 80%）、超微幅范圍測試，避免損傷電磁線圈和精密傳感器；

校準要求：每 6 個月按 CNAS 標準進行溫振參數聯合校準，確保測試數據有效性。