焊接強度測試：在電子芯片生產(chǎn)過程中，芯片與電路板之間通過焊接連接。電磁式振動試驗機可模擬實際使用中可能出現(xiàn)的振動情況，檢測焊接點在振動應力下是否會出現(xiàn)開裂、脫焊等問題，確保芯片與電路板之間電氣連接的可靠性。例如，對于手機芯片，在日常使用中可能會因用戶的移動、碰撞等產(chǎn)生振動，通過振動試驗可提前發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，提高手機產(chǎn)品的質(zhì)量與穩(wěn)定性。

芯片內(nèi)部結構完整性檢測：電子芯片內(nèi)部由復雜的電路和精密的半導體元件組成。振動可能導致芯片內(nèi)部結構發(fā)生位移、斷裂等損壞。利用電磁式振動試驗機進行高頻率、多方向的振動測試，能夠檢測芯片內(nèi)部結構的牢固程度，保障芯片在各種振動環(huán)境下不會因內(nèi)部結構問題而出現(xiàn)性能故障。以汽車電子芯片為例，汽車在行駛過程中會受到路面顛簸、發(fā)動機振動等多種振動影響，通過嚴格的振動測試可確保汽車電子芯片在復雜振動環(huán)境下穩(wěn)定運行，保障行車安全。

引腳連接可靠性評估：芯片引腳是其與外部電路連接的關鍵部位。振動可能使引腳與插座或電路板之間的連接松動，影響信號傳輸。電磁式振動試驗機可模擬不同程度的振動，評估引腳連接在振動環(huán)境下的可靠性，避免因引腳連接問題導致芯片功能異常。對于電腦內(nèi)存芯片，其引腳連接的可靠性直接影響電腦的運行穩(wěn)定性，通過振動試驗可篩選出引腳連接質(zhì)量可靠的芯片產(chǎn)品。

高精度與穩(wěn)定性：采用頻率控制器，實現(xiàn)數(shù)字化控制與顯示頻率，并具備 PID 調(diào)節(jié)功能，使設備在運行過程中極為穩(wěn)定、可靠。控制參數(shù)實時同步顯示，無需人工頻繁干預，確保每次測試結果的準確性與一致性。

多功能與靈活性：支持單點、段、多段的時間定時以及倒計時功能，滿足不同測試時長需求。運用可程式技術，可根據(jù)電子芯片的不同測試要求設定多樣化程序，多段掃頻可同時工作。具備無級調(diào)整振幅功能，以及定頻和掃頻操作模式，能靈活適應電子芯片行業(yè)多種復雜試驗場景。

設計精巧：采用精密型設計制造，一體式垂直臺體搭配機臺底座的避振裝置，不僅安裝便捷，而且運行平穩(wěn)，無需安裝地腳固定螺絲即可穩(wěn)定工作。四點同步激振技術使臺面振動更加均勻，保證電子芯片在測試過程中各個部位都能受到一致的振動應力，提高測試結果的準確性。

抗干擾能力強：針對電子芯片測試環(huán)境中可能存在的強電磁場干擾問題，特別增加抗干擾電路，有效解決因強電磁場對控制電路的干擾，確保測試數(shù)據(jù)的真實性和設備運行的穩(wěn)定性。

耐用性佳：增加工作時間設定器，可滿足長時間、高強度的振動測試需求，適用于電子芯片從研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程質(zhì)量檢測，確保電子芯片產(chǎn)品在各種使用環(huán)境下都能保持良好的可靠性。

振動臺面尺寸：適配電子芯片測試需求，例如可為 350*350mm（可根據(jù)實際芯片測試工裝需求定制），方便安裝各類芯片測試夾具。

載重：考慮到電子芯片測試時通常搭載測試工裝，一般可提供 25kg、50kg 等不同規(guī)格選擇，滿足不同規(guī)模測試需求。

振動方向：支持垂直、水平方向振動，甚至可實現(xiàn)多軸向振動，全面模擬電子芯片在實際使用中可能面臨的各種振動方向。

振動頻率：頻率范圍寬廣，如 1～600HZ、1～3000HZ 等可選，能夠覆蓋電子芯片在不同應用場景下可能承受的振動頻率。

振幅：振幅調(diào)節(jié)靈活，例如可實現(xiàn) 0 - 5mm 的振幅范圍，滿足不同芯片對振動強度的測試要求。

加速度：可達到 < 20g，模擬較為嚴苛的振動環(huán)境，檢測電子芯片在高加速度振動下的性能表現(xiàn)。