頻率范圍：覆蓋 5Hz - 2000Hz，可模擬從低頻運(yùn)輸振動到高頻機(jī)械振動等多種工況，滿足半導(dǎo)體材料在不同應(yīng)用場景下的振動測試需求。

振幅調(diào)節(jié)：振幅范圍 0.01mm - 5mm，能精確調(diào)節(jié)振動幅度，模擬輕微振動到劇烈振動等不同程度的振動沖擊，用于評估半導(dǎo)體材料在不同強(qiáng)度振動下的穩(wěn)定性。

加速度：可達(dá) 50g，強(qiáng)大的加速度輸出可模擬振動條件，檢測半導(dǎo)體材料及芯片在高應(yīng)力振動環(huán)境下的結(jié)構(gòu)完整性與電氣性能變化。

負(fù)載能力：測試平臺可承載 1kg - 50kg 的半導(dǎo)體樣品及相關(guān)工裝夾具，滿足不同尺寸、數(shù)量的半導(dǎo)體材料測試需求。

電磁激振系統(tǒng)：采用高磁能積永磁體與低電阻、高耐熱動圈，確保磁場穩(wěn)定、振動響應(yīng)迅速，減少能量損耗，保障振動輸出的穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性。

高精度控制系統(tǒng)：配備數(shù)字控制器，支持正弦波、隨機(jī)波、沖擊波及自定義波形輸出。用戶可通過操作界面便捷設(shè)定振動參數(shù)，系統(tǒng)具備自動校準(zhǔn)與閉環(huán)反饋功能，實(shí)時監(jiān)測振動狀態(tài)并調(diào)整輸出，保證測試過程中振動參數(shù)的高度精準(zhǔn)。

穩(wěn)定支撐與隔振系統(tǒng)：振動臺采用高強(qiáng)度鋁合金臺面，表面經(jīng)精密加工處理，確保樣品安裝穩(wěn)固，振動均勻傳遞。底部安裝高性能隔振裝置，有效隔離振動臺與外界環(huán)境的相互干擾，避免外界振動影響測試結(jié)果，同時防止振動臺運(yùn)行對周邊設(shè)備造成干擾。

可靠性評估：模擬半導(dǎo)體材料在電子產(chǎn)品運(yùn)輸、使用過程中可能遭遇的振動環(huán)境，提前發(fā)現(xiàn)材料內(nèi)部潛在缺陷，如芯片焊點(diǎn)松動、內(nèi)部結(jié)構(gòu)開裂等，為半導(dǎo)體產(chǎn)品可靠性設(shè)計提供關(guān)鍵依據(jù)。

性能一致性檢測：對批量半導(dǎo)體材料進(jìn)行振動測試，通過對比不同樣品在相同振動條件下的性能表現(xiàn)，有效篩選出性能異常材料，保障半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)過程中材料性能的一致性與穩(wěn)定性。

助力研發(fā)創(chuàng)新：在新型半導(dǎo)體材料研發(fā)階段，利用振動臺探索材料在振動環(huán)境下的極限性能，為材料結(jié)構(gòu)優(yōu)化、工藝改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支撐，加速半導(dǎo)體材料的研發(fā)創(chuàng)新進(jìn)程。