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電磁式振動試驗機半導體材料

產品詳情

電磁式振動試驗機半導體材料

工作原理

在電磁式振動試驗機運行時，半導體材料各司其職。功率半導體器件如 SiC、GaN 功率模塊，通過精確控制電流的通斷與大小，調節電磁激振系統的功率輸出，進而控制振動的頻率、振幅和加速度。例如，在高頻振動工況下，GaN 器件能夠快速響應控制信號，實現高頻電流的精準切換，確保激振力穩定輸出。半導體傳感器中的壓阻材料，在受到振動產生的應力作用時，其電阻值發生變化，通過惠斯通電橋電路將電阻變化轉化為電壓信號輸出，從而實現對振動加速度的測量；光電半導體材料則通過發射和接收光信號，根據光強變化計算出振動位移。而 MCU 和 DSP 芯片基于半導體的集成電路技術，對傳感器采集的數據進行實時處理和分析，并依據預設程序向功率半導體器件發出控制指令，形成閉環控制系統，保障試驗過程精準、穩定。