從樣品性能損傷風險來看，快溫變小型高低溫試驗箱內的高溫樣品在試驗結束時，通常處于熱應力平衡狀態，直接暴露在常溫環境中會因溫差過大引發 “驟冷效應"，破壞樣品的物理結構與化學穩定性。對于電子元器件、塑料構件等常見試樣，驟冷可能導致內部產生劇烈熱脹冷縮：例如半導體芯片在高溫測試后直接取出，芯片內部金屬引線與封裝材料的熱膨脹系數差異會急劇放大，易出現引線斷裂或封裝開裂，導致芯片功能失效；塑料試樣則可能因驟冷出現脆化、開裂，甚至改變其力學性能（如沖擊強度、拉伸強度下降），使試驗數據無法反映真實使用場景下的性能，失去試驗意義。此外，對于含有揮發性成分的樣品（如某些涂料、膠粘劑），高溫狀態下成分處于活躍狀態，直接取出時揮發性物質會快速逸散，不僅改變樣品成分比例，還可能在樣品表面形成氣泡、針孔等缺陷，進一步加劇性能損傷。

從快溫變小型高低溫試驗箱門體損傷風險來看，直接取出高溫樣品的操作會對門體密封系統與結構部件造成雙重沖擊。試驗箱門體的核心功能是維持箱內溫度穩定，其密封性能依賴于門封條（多為硅膠或橡膠材質）的彈性與密封性。當高溫樣品直接通過門體開口取出時，箱內高溫氣流（通常可達 100℃-200℃，部分設備甚至更高）會瞬間沖擊門封條，長期如此會導致門封條因高溫老化加速，出現彈性下降、變形甚至開裂，進而破壞箱內密封性，影響后續試驗的溫度控制精度 —— 例如門封條老化后，快溫變小型高低溫試驗箱在低溫段運行時可能出現漏熱，導致制冷系統負荷增大，能耗上升；在高溫段運行時則會出現熱量散失，難以達到設定溫度。同時，高溫樣品若在取出過程中與門體金屬框架直接接觸，會導致框架局部溫度驟升，長期反復的冷熱交替會使框架金屬出現疲勞損傷，可能引發門體變形，進一步加劇密封失效，形成 “密封損壞 - 溫度失控 - 設備故障" 的惡性循環。