溫變曲線失控：快速溫變測(cè)試箱需精準(zhǔn)遵循預(yù)設(shè)溫變曲線（如 “-40℃→85℃→-40℃循環(huán)"），冷凝器結(jié)垢導(dǎo)致制冷能力不足，會(huì)使降溫階段無法達(dá)到設(shè)定低溫（如設(shè)定 - 40℃僅能降至 - 30℃），或低溫段保溫時(shí)溫度持續(xù)回升，破壞測(cè)試環(huán)境穩(wěn)定性。例如在電子元件低溫可靠性測(cè)試中，因冷凝器結(jié)垢導(dǎo)致箱內(nèi)溫度波動(dòng)超 ±3℃，遠(yuǎn)超標(biāo)準(zhǔn)要求的 ±0.5℃，直接導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)無效。

壓縮機(jī)過載保護(hù)：為彌補(bǔ)冷凝器結(jié)垢導(dǎo)致的散熱不足，快速溫變測(cè)試箱的壓縮機(jī)會(huì)自動(dòng)提升運(yùn)行功率，長期過載易觸發(fā)壓縮機(jī)高溫保護(hù)（排氣溫度超 120℃時(shí)停機(jī)），導(dǎo)致測(cè)試中斷。若保護(hù)裝置失效，還可能造成壓縮機(jī)閥片燒毀、電機(jī)損壞，維修成本超萬元，設(shè)備停機(jī)周期長達(dá) 10~15 天。

濕度控制異常：部分快速溫變測(cè)試箱依賴制冷除濕功能維持低濕度環(huán)境（如 20% RH 以下），冷凝器結(jié)垢導(dǎo)致制冷效率下降，除濕能力同步衰減，會(huì)使箱內(nèi)濕度持續(xù)偏高，無法滿足低濕測(cè)試需求（如芯片防潮測(cè)試需 10%~20% RH），影響試件耐濕性能評(píng)估。

定期清潔維護(hù)：

優(yōu)化使用環(huán)境：將快速溫變測(cè)試箱安裝在通風(fēng)良好、無粉塵、無腐蝕性氣體的場(chǎng)所，風(fēng)冷式設(shè)備需保證冷凝器進(jìn)風(fēng)口與障礙物距離≥50cm，避免熱氣回流；水冷式設(shè)備需使用軟化水（硬度≤50mg/L）作為冷卻介質(zhì)，減少水垢生成。