溫度控制系統(tǒng)：采用雙級(jí) PID+AI 自適應(yīng)算法，搭配進(jìn)口 PT1000 鉑電阻傳感器（分辨率 0.01℃），采樣頻率 15Hz，可實(shí)時(shí)調(diào)整加熱功率，避免溫度超調(diào)，精準(zhǔn)匹配芯片封裝測試對(duì)溫度穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求；

制冷系統(tǒng)：單級(jí) / 雙級(jí)復(fù)疊制冷（根據(jù)溫度范圍選擇），使用環(huán)保制冷劑（R404A），配備高效冷凝器與防結(jié)霜裝置，低溫運(yùn)行時(shí)無冰霜附著，確保制冷效率穩(wěn)定，滿足芯片封裝低溫測試需求。

適配性強(qiáng)：針對(duì)芯片封裝件體積小、精度要求高的特點(diǎn)，優(yōu)化工作室氣流設(shè)計(jì)，溫度均勻度≤±0.5℃，避免封裝件局部受熱不均；

測試精準(zhǔn)：控溫精度達(dá) ±0.3℃，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，確保芯片封裝性能測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，減少誤判；

高效穩(wěn)定：25℃/min 高速溫變結(jié)合快速升降溫能力，單次芯片封裝熱循環(huán)測試時(shí)間縮短 30%，且 24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)行，平均時(shí)間（MTBF）≥8000h，滿足量產(chǎn)測試需求。