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快速溫度變化試驗箱芯片可靠性

產品性能

快速溫度變化試驗箱芯片可靠性

產品詳情

基于 “熱應力加速老化" 原理，通過四級復疊制冷系統（R170/R23/R508B 混合冷媒）與碳纖維加熱膜協同作用，構建快速交變的溫度場。芯片通過導熱硅膠與溫控臺緊密貼合，溫度變化直接作用于芯片本體，配合 3D 立體風道消除腔體溫度梯度。

支持 JEDEC JESD22-A104H 等 12 項芯片可靠性測試標準程序一鍵調用，測試流程合規性提升 60%。具備 “溫變 - 電參數" 同步分析功能，可自動生成失效概率曲線（Weibull 分布），縮短數據分析周期。采用磁懸浮壓縮機 + 變頻技術，能耗較傳統設備降低 40%，同時運行噪音≤55dB，符合實驗室環境要求。

主要用于芯片高低溫循環測試（TC）、溫度沖擊測試（TS）、熱疲勞可靠性驗證等場景，可評估車規級 MCU、5G 射頻芯片、功率半導體等在溫變下的性能穩定性，提前暴露芯片封裝開裂、鍵合線脫落、材料老化等潛在缺陷，為芯片量產前的可靠性篩選提供關鍵數據支撐。