生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術，一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商，皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。

大型高低溫試驗設備  半導體制造溫度評估

應用領域

設備深度服務于半導體產業鏈的各個環節：

• 前道工藝：硅片、光刻膠等材料的熱穩定性測試。

• 后道封裝：BGA、CSP、SiP封裝的溫度循環（TMCL）與高溫存儲（HTSL）試驗。

• 器件測試：CPU、GPU、存儲器、功率器件（如IGBT、SiC）的高低溫性能與可靠性驗證。

• 終端應用：服務器、汽車電子、航空航天用半導體模塊的環境適應性篩選。

大型高低溫試驗設備  半導體制造溫度評估

產品特點

針對半導體測試的高標準、高潔凈度要求，設備具備以下核心特點：

1. 潔凈：內腔采用高級別不銹鋼，密封件選用低析出材料，確保在高溫下無揮發性污染物，保護敏感器件。

2. 超精準控溫：采用多段式PID與算法，實現優于±0.3℃的溫度波動度，確保測試條件的一致性。

3. 超寬溫度范圍：覆蓋-80℃至+200℃甚至更高，滿足第三代半導體等寬禁帶材料的高溫測試需求。

4. 高效熱交換：針對半導體測試樣品熱容小、密度高的特點，優化氣流設計，實現快速溫度穩定。

5. 靜電防護（ESD）：可選配接地的樣品架與傳輸機構，防止靜電損傷精密芯片。

主要用途

• 加速壽命測試：通過施加高低溫循環應力，加速暴露半導體器件的早期失效。

• 特性參數評估：測量器件在不同溫度下的電學參數（如閾值電壓、漏電流）漂移。

• 封裝結構驗證：評估封裝材料（模塑料、底部填充膠）與界面的熱機械可靠性。

• 工藝窗口確認：驗證制造與封裝工藝對溫度環境的耐受邊界。

技術參數

• 溫度范圍：-85℃ ~ +220℃（可定制）

• 溫度均勻度：≤ ±1.5℃（按SEMI標準評估）

• 溫度偏差：≤ ±0.5℃（設定值 vs 顯示值）

• 升溫速率：平均≥ 5℃/min（空載，-55℃至+125℃）

• 降溫速率：平均≥ 4℃/min（空載，+125℃至-55℃）

• 內箱材質：SUS316L不銹鋼，Ra≤0.4μm鏡面拋光

• 數據采樣：支持與外部半導體測試機（ATE）同步觸發與數據交互

產品結構

1. 雙重密封腔體：內外門獨立密封，減少熱量損失與濕氣侵入。

2. 耐高溫設計：加熱器與風道采用特殊合金，長期承受200℃以上高溫。

3. 模塊化制冷單元：雙壓縮機復疊系統，確保低溫段的長期運行穩定性與能效。

4. 智能監控系統：集成粒子計數器（選配）與壓力傳感器，實時監控箱內潔凈度與氣壓。

5. 安全聯鎖：測試超時、樣品短路、溫度超限等多重安全保護。

售后與服務

鑒于半導體生產的連續性要求，服務方案以零宕機為核心目標：

• 半導體專項服務團隊：由熟悉半導體工藝的工程師提供支持。

• 校準與驗證服務：提供符合SEMI、JEDEC標準的溫度分布驗證（TUV）與系統精度測試（SAT）。

• 備件快速通道：關鍵部件（如控制器、傳感器）設立本地保稅庫存，實現72小時內更換。

• 定期健康檢查：每半年進行預防性維護，檢查密封性、潔凈度與系統性能衰減。

• 軟件與合規升級：持續更新測試程序庫與安全協議，確保符合行業標準（如AEC-Q100）。

注意事項

1. 樣品裝載：需使用防靜電載具，確保芯片引腳不與金屬架直接接觸，防止短路。

2. 測試程序：嚴格遵循JEDEC JESD22等標準規定的溫變速率與駐留時間，否則可能影響結果有效性。

3. 箱體清潔：測試前后需使用超純酒精或無塵布清潔內腔，防止污染。

4. 斷電恢復：設備具備程序斷電續跑功能，但重新通電后需確認程序狀態，避免測試中斷。

5. 廢氣處理：若測試含塑封料的樣品，高溫下可能釋放微量氣體，建議外接排風。