溫度控制：采用三制冷回路疊加控溫技術(shù)與紅外輻射加熱補(bǔ)償，搭配納米級(jí)鉑電阻溫度傳感器（精度 ±0.1℃），結(jié)合自適應(yīng)模糊 PID 算法，實(shí)現(xiàn)±0.1℃的溫度波動(dòng)控制，溫度范圍覆蓋 **-70℃ - 180℃**。制冷系統(tǒng)通過(guò)三級(jí)壓縮制冷，確保低溫環(huán)境快速穩(wěn)定；紅外加熱則以毫秒級(jí)響應(yīng)速度補(bǔ)充熱量，消除溫場(chǎng)盲區(qū)。

濕度控制：運(yùn)用雙濕度發(fā)生系統(tǒng)（超聲波霧化 + 干蒸汽加濕）與分子篩轉(zhuǎn)輪除濕技術(shù)，配合高分子電容式濕度傳感器（精度 ±1% RH），實(shí)現(xiàn)±1%RH的濕度波動(dòng)控制，濕度范圍10%RH - 98%RH。雙加濕系統(tǒng)可根據(jù)不同溫區(qū)需求智能切換，分子篩轉(zhuǎn)輪在高濕環(huán)境下仍保持高效除濕性能。

精度：溫濕度控制精度達(dá)到行業(yè)水平，滿足航空航天、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的嚴(yán)苛測(cè)試需求。

快速響應(yīng)：溫濕度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)間縮短 50%，折彎?rùn)C(jī)構(gòu)加速響應(yīng)時(shí)間 < 0.1s，大幅提升測(cè)試效率。

多維度測(cè)試：支持溫濕度循環(huán)、漸變與折彎動(dòng)作的任意組合，真實(shí)還原產(chǎn)品全生命周期工況。

安全可靠：配備六重安全防護(hù)系統(tǒng)（過(guò)溫、過(guò)壓、漏電、超濕、機(jī)械限位、緊急制動(dòng)），箱體采用航天級(jí)隔熱材料與雙層防爆玻璃。