振動性能（芯片適配）：頻率范圍 1-10000Hz（覆蓋芯片高頻振動場景），加速度 150m/s2（精準模擬芯片微小尺寸振動響應），位移 ±10mm，負載 50kg（適配芯片測試治具與批量樣品）；支持正弦波（持續振動）、隨機波（復雜環境）、沖擊波（瞬時沖擊），波形失真度≤0.8%，避免損傷芯片精密結構。

溫濕參數：溫度控制 - 55℃-125℃（覆蓋芯片高低溫工作域），降溫速率 6℃/min，升溫速率 8℃/min，溫度波動度 ±0.3%；濕度控制 20%-95% RH，濕度波動度 ±2%，滿足芯片溫濕 - 振動耦合測試。

精度指標：頻率控制精度 ±0.001Hz，加速度精度 ±0.08%，位移精度 ±0.0003mm，數據采集率 10000Hz，可捕捉芯片焊點微米級振動形變。

溫度控制系統：采用微區 PID 控溫，搭配微型雙級壓縮制冷機組與超薄加熱片（適配芯片小體積測試空間），控溫均勻性 ±0.8℃；支持恒溫振動、高低溫循環振動模式，可模擬芯片從低溫倉儲到高溫工作的環境切換，測試芯片性能穩定性。

加濕系統：高頻超聲波加濕，霧化量 0-0.8kg/h，霧化顆粒直徑≤1μm（避免水珠損傷芯片），配備防凝露導流結構；可模擬濕熱環境，測試芯片封裝密封性，防止濕氣侵入導致電路短路。

高精密微振控制：1-10000Hz 寬頻覆蓋芯片全場景振動需求，微振動控制精度達 0.05Hz，可精準定位芯片焊點虛接、封裝開裂等潛在故障。

防靜電安全測試：工作臺與夾具采用防靜電材質（表面電阻 10^6-10^9Ω），振動系統電磁屏蔽設計，避免靜電與電磁干擾損傷芯片。

長時穩定運行：核心部件采用航空級耐磨材質，連續測試 720 小時無性能衰減，滿足芯片長周期疲勞壽命測試。

場景精準適配：參數設計貼合芯片微小尺寸、高精密特性，無需定制即可測試各類封裝形式芯片（如 QFP、BGA、SIP）。

數據可靠合規：測試數據符合 AEC-Q100 車規芯片、JEDEC 工業芯片測試標準，可直接用于芯片認證，縮短上市周期。

高效批量測試：支持多工位同步測試（最多 8 組芯片樣品），測試效率提升 50%，降低企業批量測試成本。