彎折半徑：支持 0.1-5mm 無級可調，覆蓋柔性 OLED 基板（0.3mm 以下）、柔性傳感器（0.5-1mm）等不同厚度材料的測試需求，最小半徑可模擬折疊屏內折極限工況；

彎折角度：0-180° 自由切換，可實現內折、外折、往復彎折等多模式測試，適配柔性電子 “高頻次開合" 的使用場景；

錯動位移：0-20mm 精準調節，通過 X-Y 軸雙軸協同，復現柔性材料在彎折過程中的層間剪切應力，破解傳統設備 “單一平面彎折" 無法模擬的層間剝離風險。

力值精度：±0.5% FS 的力值控制精度，搭配 0.01N 最小力值分辨力，可捕捉柔性材料彎折時的微應力波動，避免測試過程中材料二次損傷；

循環次數：支持 0-100 萬次連續循環測試，滿足折疊屏、可穿戴設備的壽命驗證需求，循環誤差≤±0.1%；

彎折速率：0.1-60 次 / 分鐘可調，適配不同柔性材料的疲勞特性，低速模擬精密器件使用場景，高速提升測試效率。

采樣頻率： 1kHz 高頻采樣，可實時記錄材料在彎折過程中的力 - 位移曲線變化，捕捉微裂紋萌生的瞬間信號；

監測精度：搭載 ±0.01mm 位移定位精度與高清視覺監測模塊，可量化記錄彎折后材料的折痕深度、導電層衰減等微觀指標；

數據輸出：支持 CSV、Excel 等格式導出，兼容材料性能分析軟件，實現測試數據與研發優化的閉環。

溫度兼容性：可與 - 40℃至 85℃高低溫試驗箱聯動，模擬環境下的彎折性能，適配戶外可穿戴設備測試；

樣品兼容性：支持 10μm-5mm 厚度的柔性材料測試，涵蓋柔性薄膜、柔性電路板、柔性復合材料等全品類樣品。