一是振動方向偏移。電磁式振動測試臺的標準振動方向為垂直方向（Z 軸），但傾斜的臺面會使振動能量分解為垂直與水平兩個分力。例如當臺面偏差 0.8° 時，垂直方向的有效振動加速度會損失 5%，同時在水平方向產生額外的附加振動，這對僅需垂直振動測試的樣品（如芯片封裝件）而言，相當于引入了 “虛假振動干擾"，導致測試環境與實際工況偏離。

二是臺面各點振動參數失衡。傾斜臺面的兩端會形成 “高低差"，靠近低端的樣品受到的振動激勵力明顯小于。某實驗室測試數據顯示：當電磁式振動測試臺臺面水平度偏差 1° 時，臺面兩端的加速度差值可達 8%，同一批測試的傳感器出現 “部分合格、部分失效" 的矛盾結果，實際并非產品質量問題，而是水平度偏差導致的測試。

對微型精密件（如芯片、MEMS 傳感器）而言，影響尤為顯著。這類樣品的敏感元件尺寸僅微米級，臺面傾斜導致的微小附加力（如 0.1N 的水平分力）就可能使其內部引線產生額外應力。用水平度偏差 1.2° 的電磁式振動測試臺測試芯片焊點時，焊點的疲勞失效時間較正常測試縮短 30%，誤判為 “焊點強度不足"，而實際在水平臺面測試中，該批芯片符合標準。