在電子元器件、精密傳感器等小體積產品的研發(fā)中，常有這樣的誤區(qū)：尺寸小巧就意味著對環(huán)境適應性更強，無需專業(yè)設備測試。但事實恰恰相反 —— 芯片引腳的熱脹冷縮、傳感器膜片的溫敏特性，往往在環(huán)境中更易失效。高低溫環(huán)境試驗箱的分層空間設計，正是為這類小體積產品量身打造的可靠性驗證方案。

分層空間的核心優(yōu)勢在于 “微環(huán)境精準控制"。每層搭載獨立的 Pt100 鉑電阻傳感器，配合 PID 細分算法，能捕捉到 0.1℃的溫度變化。針對射頻芯片這類對電磁環(huán)境敏感的小體積產品，部分設備還在分層空間內集成電磁屏蔽設計，避免測試過程中的信號干擾。某通信企業(yè)通過分層箱測試 5G 毫米波芯片，成功發(fā)現 - 40℃環(huán)境下的信號衰減問題，較傳統測試提前 2 個月完成優(yōu)化。