為確保雙軸運(yùn)動的協(xié)同性與穩(wěn)定性，設(shè)備搭載了交叉耦合控制算法。該算法實(shí)時(shí)監(jiān)測兩軸的負(fù)載與位移偏差，通過動態(tài)調(diào)整電機(jī)扭矩與轉(zhuǎn)速，將雙軸同步誤差控制在微米級。當(dāng)測試柔性電路板材料時(shí)，即便在高頻次、小幅度的雙軸錯(cuò)動下，也能避免因運(yùn)動不同步導(dǎo)致的材料撕裂，保障測試過程的可靠性。

在折彎檢測環(huán)節(jié)，設(shè)備采用非接觸式激光位移傳感器與高精度壓力傳感器協(xié)同工作。激光位移傳感器以亞微米級精度實(shí)時(shí)捕捉材料折彎過程中的角度與形變數(shù)據(jù)，壓力傳感器則精確記錄加載力值。通過建立力 - 位移 - 角度的三維數(shù)學(xué)模型，系統(tǒng)能快速計(jì)算材料的彈性模量、屈服強(qiáng)度等關(guān)鍵參數(shù)，折彎角度檢測精度可達(dá) ±0.03°，力值測量誤差小于 ±0.3%。