在耐濕熱試驗完成后，樣品表面的水分殘留雖看似細微，卻如同隱藏在暗處的“變量"，對測試結果產生著不可小覷的影響。

就材料性能評估而言，不同材質的樣品受水分殘留影響各有不同。金屬材料在殘留水分作用下，腐蝕進程會急劇加速。試驗結束后，水分在金屬表面形成電解質環境，引發電化學腐蝕。例如鋼鐵部件，可能短時間內就出現銹跡，這將導致對其耐蝕性能的誤判，使得在實際應用中高估其抗腐蝕能力。而高分子材料，像塑料，會因水分殘留發生溶脹現象，導致尺寸改變。在進行尺寸穩定性測試時，這種因水分引起的尺寸變化會干擾真實數據，使測試結果無法準確反映材料干燥狀態下的性能，影響產品設計中的尺寸規劃。

在電學性能測試方面，水分殘留堪稱“干擾源"。電子元件或絕緣材料測試時，水分的導電性會擾亂材料原本的電學特性。絕緣材料的絕緣電阻會因水分殘留而降低，可能使原本合格的材料被誤判為不合格。對電子元件來說，水分殘留可能引發短路、漏電等故障，嚴重影響對元件電氣性能的準確評估，進而影響對電子產品可靠性的判斷。

微生物相關測試同樣難以“幸免"水分殘留的影響。在抗菌防霉性能測試中，殘留水分提供了微生物繁衍所需的濕度條件。即便材料本身抗菌防霉性能良好，過多的水分殘留也可能促使微生物滋生，使測試結果呈現出材料抗菌防霉性能不佳的假象。